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PCI材料介绍

PCI传热技术相变抑制(PCI)传热:通过将特配工质注入专门设计的封闭槽道腔体内,当工质受热时,普遍存在的沸 腾现象受到抑制,从而呈现热的高效传导现象。该现象被Suvit Lee先生于2005年发现 注:此前这种传热现象、技术曾称为非相变(NPC )传热现象。铝材薄板型PCI传热器件已大规模量产并应用 于LED照明、太阳能集热和采暖散热片等诸多领域。同时,正在向大功率微处 理器散热、IGBT及各种电子器件散热领域拓展。(创迦所有的产品都是基与PCI材料研发)。

PCI传/散热板特点

• 承载热流密度大,厚度0.6-3mm的PCI传热板能承受100W/cm2-400W/cm2的热流密度,特制PCI板可达1000-10000W/cm2 ;
• 传热速度达到毫秒级;
• -20℃以下正常启动、工作;
• 具有很大的传热截/表面比;
• 一体化成型,传热介面最少;
• 超薄、易再成型,工艺可拓展性强,应用范围广。